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      逆風之下,全球各方展露半導體雄心

      作者:時間:2023-07-17來源:全球半導體觀察收藏

      近日,的一條新聞令業界感到震驚:根據發布公告,該集團已退出與印度Vedanta(韋丹塔)價值195億美元的半導體合資企業。該合資企業于2022年2月成立,是印度半導體激勵措施的早期參與者之一。

      本文引用地址:http://www.connhp.com/article/202307/448694.htm

      針對上述決定,印度電子和信息技術國務部長Rajeev Chandrasekhar表示,富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”,并補充說兩家公司都是該國的“重要投資者”。他還表示,政府無權探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或不合作。

      此外,鴻海集團(富士康母公司)正在另尋合作方,擬繼續布局印度半導體。據印媒《經濟時報》報導,鴻海正與臺積電和日本TMH集團洽談在印度建立半導體廠的技術和合資合作事宜,可能很快就敲定先進制程和傳統制程芯片的合作細節。

      01
      印度半導體野心

      印度電子和信息技術部預計到2026年印度半導體市場規模將達630億美元左右。印度總理莫迪一直將芯片制造視為印度經濟戰略的重中之重,并曾毫不掩飾地表示,印度的目標是使其成為全球半導體供應鏈的三大合作伙伴之一。

      從實際情況出發,印度雖是芯片設計國際樞紐,擁有大量的芯片設計精英人才,但缺少芯片制造工廠和相關領域知識產權,其半導體產品仍舊高度依賴進口。

      印度深刻地意識到,在半導體芯片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈并不可靠。自身的財政支持力度有限、制造業能力不足等方面,將嚴重制約其半導體產業發展。

      為了達成目標,印度推出多項加強半導體產業發展的支持政策,并希望鼓勵本土和吸引外國企業在印度設立半導體工廠,并發展相關產業。

      2021年,印度擬使用7600億盧比(約660.13億元人民幣)打造一項半導體激勵計劃,該計劃將為半導體、顯示器制造及設計業提供具有“全球競爭力”的激勵方案,開創印度電子制造業的“新時代”。同時,該計劃將推動建立一個完整的半導體生態系統,包括設計、制造、包裝和測試等環節。

      同年,印度啟動“印度半導體任務”,從國家層面統籌半導體行業政策制定和執行。

      目前來看,印度的“群友”還有美光科技、應用材料、新加坡投資集團IGSS等國際友商。美光科技計劃在印度古吉拉特邦投資8.25億美元建造一座新的芯片組裝和測試工廠,該廠將是該公司在印度成立的首家工廠。新工廠將專注于DRAM和NAND產品的組裝和測試制造,以滿足國內和國際市場的需求。

      應用材料將在印度投資4億美元設立新的研發中心。未來4年該公司將投資4億美元在印度班加羅爾附近設立新的工程中心,未來可能支持超過20億美元的計劃投資,并創造500個新的高級工程就業機會。

      02
      各方展現雄圖

      芯片已經滲透到各行各業,占據著舉足輕重的地位??v觀全球芯片戰局,國際半導體產業之間的競爭日趨白熱化,保障自身產業安全及供應鏈穩定發展成為各方的目標。

      在此之下,近些年,除了印度,美國、歐盟、日本、韓國等其他方紛紛將芯片產業列為國家戰略發展目標,并推出扶持方策。

      韓國:未來10年確保在存儲器和晶圓代工方面實現超級差距

      今年3月中旬,韓國總統尹錫悅向外表示擬4220億美元投向芯片和電動汽車等關鍵領域,包括計劃建立芯片制造廠中心。3月30日,韓國國會通過了“韓版芯片法案”——《K-Chips法案》,通過給企業稅收優惠來刺激投資,以提振韓國本土的芯片產業。

      根據《特別稅收限制法》修正案,韓國將上調投資于半導體、蓄電池、疫苗和顯示器等國家戰略產業的大公司的稅收抵免,從目前的8%提高到15%;而中小企業的稅收抵免優惠將從目前的16%提高到25%。

      此外,今年5月,韓國科學技術信息通信部在發布的芯片發展十年藍圖中提出,未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現超級差距,在系統半導體領域拉開新差距的目標。

      日本:2030年國內生產半導體銷售額達15萬億日元

      日本一直為重振半導體產業的目標而奮斗,今年6月6日,日本正式修訂了“半導體和數字產業戰略”。根據這份修訂后的戰略,要求到2030年日本國內生產的半導體的銷售額達到15萬億日元(合1080億美元),這一戰略旨在強調半導體芯片在其經濟安全政策中的核心地位。

      臺積電、Rapidus等芯片制造商此前表示將在日本擴充芯片產能。

      日本表示計劃提供高達4760億日元的補貼,支持臺積電在日本南部熊本縣建設新晶圓代工廠;提供3300億日元的財政支持Rapidus,該公司計劃2027年量產2納米以下制程的專用半導體,用于超級計算機、自動駕駛、人工智能、智慧城市等特定領域;提供高達929億日元的補貼給鎧俠與西部數據合作的NAND Flash工廠,該工廠位于日本中部三重市;同時,日本還計劃為佳能制造設備廠提供最多111億日元資金補貼。

      歐盟:2030年前芯片比重占全球20%

      今年7月13日,歐洲議會通過了《芯片法案》,目標是在2030年之前將芯片產量提升4倍,讓歐盟芯片在全球的比重達到20%,擬大幅提升自身半導體產品供應力度,降低對外界的需求和依賴。

      同時,歐盟還額外投入33億歐元用于芯片相關的研發,并創建一個能力中心網絡,以解決歐盟的技能短缺問題,并吸引新的研究、設計和生產人才。

      總體而言,盡管全球半導體產業處于下行周期,但逆風之下的全球各方仍正在追逐著自己的目標,期望實現自身的雄心抱負。



      關鍵詞: 富士康

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