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      EEPW首頁 > 元件/連接器 > 新品快遞 > 村田中國將在2023光博會展示應用于光通信及數據中心的產品組合

      村田中國將在2023光博會展示應用于光通信及數據中心的產品組合

      —— 把握不斷變化的市場需求,提供小尺寸、超薄、高性能的產品
      作者:時間:2023-08-31來源:電子產品世界收藏

      全球領先的綜合電子元器件制造商中國(以下簡稱“”)將參加于2023年9月6-8日在深圳國際會展中心舉辦的第二十四屆中國國際光電博覽會(CIOE)。在此次展會上,將會展示多款應用于、領域的產品組合,充分展示其快速響應市場需求的能力。

      本文引用地址:http://www.connhp.com/article/202308/450122.htm

      中國國際光博會是極具規模和影響力的光電產業綜合性展會,面向光電及多個應用領域展示前沿的光電創新技術及綜合解決方案。村田此次重點展出的產品將廣泛應用于光模塊器件。在新一代技術革命浪潮中,數字化正不斷推動經濟增長,中國市場對和數字基礎設施建設的需求不斷增長,光模塊作為實現光電轉換的核心器件,對于設備的數據傳輸及處理能力有著至關重要的影響。村田作為電子行業的創新者,始終對不斷變化的市場保持高度敏銳,把握最新應用領域趨勢,快速響應并將持續提供高性能產品,助力光電產業持續發展。

      此次展會上,村田將帶來多款光模塊和Switch router產品及整體解決方案,其中包括三款小尺寸、高性能的重點產品:

      -   多層陶瓷電容器(GMA and GMD series, GRM series):可高密度封裝,內藏于IC等封裝內,減少了布線,幫助解決數據中心在設計時的空間問題,實現低噪化和高性能化;

      -   硅電容:特有3D構造的面向市場的硅電容產品,其極低的插入損耗和極小的尺寸有助于降低功率和占板空間。具備在溫度、電壓和老化條件下的高電容穩定性,高容值密度及高集成化技術。

      -   電感和靜噪濾波器:提供在寬帶內插損特性優越的電感組合,為高速光收發器, 帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

      除此之外,村田還將展出電源產品、射頻電子標簽、熱敏電阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的產品和先進技術?,F場觀眾可前往村田中國展臺(12A63)了解更多產品相關細節,并與專家交流溝通最新行業動態。



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